1. 更好的清晰度

   高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

2. 更快速的检测
   

   高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

3. 保持图像锐度

   QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度QuadraNT™为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦。

4. 易于使用

   机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。

   
   

1. 利用Koh Young人工智能专利技术提高3D检测性能

2. 可适用于复杂产线的高速检测

3. 性价比好的设备

4. 可检测高元器件(Alpha HS+)

5. 基于人工智能技术的3D几何自动编程(KAP)

6. KSMART 解决方案：基于全3D检测的监控系统

1. 实验室设备，代表最新的C-SAM^®声学显微成像技术

2. 专为故障分析、工艺开发、材料特性和小批量的生产检测而设计

3. 多门控™成像和探测门控™功能的PolyGate™技术具有单层和多层聚焦成像的能力

4. 每个通道可达100个门

5. 倒喷水扫描设计结构™特殊功能，搭载在D9650平台上的D9650Z机台

6. Windows^® 10多语言终极版及64位能力

7. 精确的扫描，以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具

8. 还有数字图像分析(DIA™)、水循环、瀑布式换能器及在线温度控制等选项

   
   

NXTR PM 继承了NXTR的设计理念，

是一款实现了小型化、高面积生产率、单侧操作、操作 简单的印刷机。

该印刷机适用于各种尺寸的电路板及边框，还可应对精细图案的印刷。

利用该印刷机可通过FUJI系统创建最佳生产计划，并且与周围机器连接协作，实现稳定的生产。

此外通过收集机器中的各种信息，有助于保持机器状态和生产质量。

NXTR是一款兼顾品质和生产效率的高端贴片机。

秉承了小型化、单位面积生产率佳、单面操作、模组化、操作简单等设计理念，

扩大了电路板的对应尺寸，增强了元件的对应能力与数据的处理能力。供料器自动更换系统的成功研发使操作员摆脱了换线以及补料等作业的束缚。

『三个“零”』研发理念

1. “零”贴装不良

   借助新研发的传感器技术对电子元器件以及电路板的状态进行确认并将信息反映到贴装过程。由此可以使贴装状态始终保持良好并确保稳定的高品质。

2. “零”作业员

   新研发的智能加载车可以根据排产计划自动补料或自动换线。这可以彻底消除由各种因素(例如作业延迟、由上料错误引发的供料不良)引发的短停。

3. “零”停机

   NXTR传承了NXT的模组化设计理念。由于更换工作头等器材时无需使用工具，所以维修保养可以离线进行。另外，还可以借助自我诊断功能实现预防保养。这可以有效预防影响生产计划的突然停机的出现。

   
   

1.  更好的清晰度

高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

2.  更快速的检测

高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

3.  保持图像锐度

QuadraNT™ X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持无与伦比的清晰度QuadraNT™为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦。

4.  易于使用

机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys™检测软件。

1. 适应6至12英寸晶圆

2. 可测试IL/PDL/RF/DC

3. 晶圆级测试

4. 光栅耦合/边耦合测试

5. 快速耦合 (<1s)

6. 超高耦合重复性 (<0.1dB)

7. 设备尺寸: 1200X1200X2000

1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

2. 物料全自动拾取

3. 物料通过传送带传输

4. 超快速耦合算法

5. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

6. 设备尺寸: 1200X1200X2000

1.  与最畅销的Spectrum® ll相比，降低了使用成本，维持了相当高的准确性且生产率提高了20-50％
2.  点对点移动的超快速度 - 与先进的1.5G点胶系统相匹配
3.  更高的生产量和精度，双阀喷射和专利认证*

4.  实时校正X、Y和-轴基片歪斜
5.  通过标准的集成双阀门维修站，专利认证*的闭环流程控制和喷嘴清洁轨道减少操作员的维护和干预
6.  最大限度地提高生产车间效率 - 节省空间
7.  灵活的应用范围：柔性电路组件、印刷电路板组件(PCBA)、EMA、微电子机械系统、填充物、精密涂覆和封装

8.  全新的软件界面，简化编程，并在点胶过程中提供强大的监测和控制
9.  图形编程—便于工件扫描，联机或脱机进行编程，以及在虚拟画布上模拟点胶效果
10.  Guided Wizards—提供简单的逐步设置说明
11.  快速参考图形和数据块—允许控制如何显示系统传感器和过程数据

*诺信美国专利9,707,584和10,150,131以及其他正在申请中的专利。

1.  搭配IntelliJet喷射系统

2.  高分辨率单片视觉包

3.  用于高速基准识别的Fids-on-the-Fly 软件

4.  非接触式激光高度探测器

5.  自动工艺校准喷射技术（CPJ）

6.  Fluidmove® 软件

7.  双阀同步和双阀双重控制点胶 – 可选

8.  倾斜点胶：单轴和可编程倾斜+旋转 – 可选

9.  提高产出的双轨点胶 – 可选

10.  点胶前/过程中/后加热以提高底部填充外流和固化 – 可选

11.  MH-900 材料操作器 – 可选

12.  多种应用（底部填充，腔体填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多应用）

1. 高速全3D AOI，带来 SMT 工艺管理的革命

2. 行业领先的全三维测量检测设备技术解决方案

   - 业界唯一既符合 IPC-610 标准又具备直观编程的检测标准设置

   - 通过基于测量的数据执行缺陷诊断，并消除可能出现错误的原因

   - 完美的三维焊点检测

3. 基于全三维数据的工艺优化解决方案：实现工业 4.0 /智能工厂

4. 适用于各种生产环境的最佳规格典范

业界最快的全3D锡膏检测设备

1. 最快检测速度及最高检测精度

   - 利用双光源投影解决阴影问题

   - 整板全3D异物检测解决方案

   - 利用实时板弯补偿，提供精确检测数据
   

2. KSMART解决方案：基于全3D检测的监控系统

   - 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化

   - 最佳印刷工艺实时优化方案
   

3. 对应高产量产线最佳设备

1. 基于激光SLAM导航技术

2. 模块化设计 实施简单快速

3. 5G/Wifi通讯 实时性高

4. 自动乘坐电梯 自动过卷帘门、闸机等

5. 部署简单快速 无需对产线做任何改动 无需人工地标

6. 自主充电 自动执行任务 无需人工干预

7. 远程状态监控

8. 激光、超声、防撞、 深度相机等多重安全保障

1. 独特的集成技术

   Explorer™ one 在图像链的每个步骤都具有专有技术，从生成和检测X射线到图像增强和测量。每个组件都有一个目的：为电子检测创建最高质量的图像。

2. Quadra^® X射线管技术

   高质量的图像从X射线源开始。Explorer one使用QuadraNT^®X射线管技术（也适用于我们的Quadra系列X 射线检测工具）在每个功率级提供市场领先的图像质量，而无需维护。

3. 专门设计用于电子器件的检测

   能查看小至2μm的产品特性，这种高清细节的检测功能与只是 检测键合是否存在有着很大的区别。专为Explorer one 开发的AspireFP® one平板探测器经过优 化，能在电子样品中实现最高对比度。

4. 显示最精细的细节

   超过30种先进的过滤器可以显示最清晰的图像并展示最精细的细节，让您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 绝对不会看错方向。无论您从哪个侧面观察，Explorer one 独特的双轴倾斜观察功能均可使电路板朝上，样品肯定不会旋转。

1.  专为电子制造行业设计

2.  可用于各种二维和三维X射线应用，不但性能高而且操作简单

3.  亚微米级的10瓦以内0.35微米特征分辨率 (可选配20瓦)

4.  密封-透射式X射线管的发明，使产能更高，使用更持久，无需定时更换灯丝

5.  多重选择有助于定制符合特定应用要求的系统

6.  高功率下保持最高特征分辨率

7.  AXis - X射线图像主动防抖

8.  标准的自动检测程序：QFN、BGA、Pad、金线线弧偏移

9.  μCT和X-Plane® 等可选附加设备，用于虚拟切片，且无需进行切割

1. 采用最新低顶盖设计，机器的表面温度更低，环保节能

2. 优化的新型加热模组，最高可减少氮气消耗40%

3. 革新的助焊剂回收系统，易更换清理

4. 极富灵活性的下降斜率，新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率

5. HELLER 独家专有能源管理软件

6. 免费的一体化 CPK 软件，三阶数据管理

7. 工业4.0的兼容

1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

2. 物料全自动拾取

3. 超快速耦合算法

4. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

5. 设备尺寸: 1200X1200X1800

1. 芯片p面，n面，腔面自动镜检

2. 深度学习镜检软件

3. 芯片自动筛选

4. 生产型快速镜检

5. 芯片通过蓝膜或胶盒上料

6. 设备尺寸: 1600X1400X2000

●使用全三维测量检测设备功能以消除缺陷源

- 使用 8 方位投影消除阴影问题

- 实现完美的三维焊点检测

- 提供带实时 PCB 变形补偿的精确检测数据
●基于全三维数据的工艺优化解决方案：实现工业 4.0 /智能工厂

- 工艺信息 DB 和实时远程监控

- 检验程序管理自动化和效率·
●适用于各种生产环境的优化规格典范

1. 全球检测性能最佳3D SPI

2. 业界最高检测精度和可靠性
   - 针对阴影问题、基准面设定以及投影方向问题的最佳解决方案
   - 整板全3D异物检测解决方案
   - 通过高精度提高产能

3. 基于全3D数据的工艺优化解决方案：实现工业 4.0 /智能工厂
   - 利用强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
   - 通过设备自动诊断功能可维持设备最佳状态

4. 可对应各种生产环境的最高配设备